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    • 针筒无铅锡膏

    产品名称：针筒无铅锡膏
    产品型号：针筒无铅锡膏
    产品介绍
    技术参数


    针式锡膏主要应用领域

    功率管、可控硅、整流器等半导体器件封装焊接、高温下的元器件内部焊接等。

    晶振、保险丝等电子元件的内部焊接。

    用于连接器、硅麦、摄像头、大功能LED等原件焊接。

    在一些特殊的产品，如信号放大器、首饰等具有脚架的应用效果。

    无铅锡膏：针筒锡膏

    有多种成分选择

    锡银铜 Sn99Ag0.3Cu0.7 Sn96.5Ag3Cu0.5

    锡铋  Sn42Bi58

    锡铋银Sn64Bi35Ag1


    Email：lzd@dglzd.com  
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