本文来自专业焊锡厂绿志岛焊锡金属有限公司
产生孔隙原因及危害
通常来说，在焊锡时形成孔隙与焊接接头有关。比如SMT技术使用焊锡膏时，产生的绝大部分孔隙是在焊点和PCB板焊点之间，并且都是大孔隙，只有在少量焊缝中，存在少量的小孔隙。因为孔隙的生长会演变成大的裂纹，孔隙也会增加焊料的负担，这也就是孔隙会对焊接接头的机械性能造成影响的原因，还会损害接头的强度，以及焊接接头的延展性和使用寿命等。
焊料在凝固时会发生收缩，此时焊接电镀通孔时的分层排气和夹带焊剂等也会产生孔隙。其实形成孔隙的过程是复杂的，还要依据金属的可焊性来决定。并且助焊剂的活性在使用中越变越低，加重了金属的负荷，减少了焊料颗粒的大小也可能增加孔隙?？紫兜牟褂牒噶戏鄣木芙雍拖潭ń鹗粞趸镏涞氖奔浞峙湎喙?。焊锡膏聚集月快，产生的孔隙也就越多。
减少孔隙产生的方法
1.改进元器件或电路板的可焊性；
2.使用有更高活性的助焊剂；
3.减少焊料粉状氧化物；
4.降低软熔铅的预热程度。
