其实在最开始使用的都是清洗型焊锡膏，清洗型焊锡膏即是在完成焊锡工作后，还要对印制板进行清洗工作，清洗板上的焊锡残留物，这些残留物对板子有危害作用，可能会侵蚀电路板或受潮后发生短路，所以不得不进行清洗。而清洗型焊锡膏主要要和有强水溶性的助焊剂，焊锡玩后残留物很容易与水发生反应，达到清洗效果。

        免清洗型焊锡膏与清洗型焊锡膏的区别就显而易见了，就是完成焊锡工作后，不需要对电路板进行清洗工作，使用免清洗型焊锡膏，它的残留物不会对电路板有危害作用，配合使用的助焊剂残渣也不易与水结合，不会发生短路现象，即使受潮也不会。并且免清洗型焊锡膏能帮助焊锡工艺提高效率，免去了清洗这一环节。