SMT贴片打样是一项高效的电子制造工艺，但是在实际操作中，有时会出现元器件端部翘起的“立碑”现象，影响产品的质量和性能。造成“立碑”的根本原因是元器件两端的湿润力不平衡，导致两端的力矩也不平衡，进而使元器件倾斜。

那么，哪些因素会导致湿润力不平衡呢？绿志岛锡膏厂家为您分析如下： 

1、印刷工艺不良，导致锡膏厚度不均匀，使得两端的锡膏量不一致，加热后产生不同的拉力，造成一端漏焊，一端立碑；

 2、元器件表面氧化，影响锡膏的润湿性能，使得两端的润湿程度不同，导致立碑发生；

 3、SMT贴片定位不准确，导致元器件偏离焊盘中心，使得两端的受热程度不同，导致立碑发生； 

4、回流焊温度控制不好，导致一端温度过高，一端温度过低；

 5、锡膏存放时间过长，导致锡膏干燥失活，影响润湿效果，导致立碑发生；

以上就是smt贴片打样中“立碑”现象的常见原因和解决方法，希望对您有所帮助。广东省绿志岛金属材料有限公司是专业生产锡膏、焊锡丝线、无铅锡膏、有铅锡膏的厂家，拥有20多年的研发定制经验，如果您想了解更多关于焊锡方面的知识，请继续关注绿志岛锡膏厂家在线留言与我们交流。