SMT贴片是一种表面贴装技术，它是将电子元件直接贴在印刷电路板（PCB）上，然后通过回流焊的方式进行固定和连接的过程。SMT贴片的优点是可以实现高密度、高可靠性、低成本和小体积的电子产品。

SMT贴片的第一步是锡膏印刷，它是将锡膏通过钢网模板印刷到PCB的焊盘上，为后续的贴片和焊接提供焊料。锡膏印刷的质量直接影响了SMT贴片的质量，因为锡膏印刷不良会导致焊点缺陷，如桥连、虚焊、锡珠等。

锡膏印刷的品质取决于多个因素，其中最重要的有以下几点：

 1、粘度

粘度是衡量锡膏流动性的一个重要指标，粘度过大，锡膏难以通过模板的孔洞，粘度过小，锡膏容易流动和变形。

2、粘性

粘性是指锡膏与模板和焊盘之间的附着力，粘性不够，会导致锡膏不能充分填充模板孔洞，造成锡膏沉积不足。粘性过大，则会使锡膏粘在模板孔壁上而不能完全印刷在焊盘上。

3、颗粒的形状与大小

锡膏中焊料颗粒的形状、大小和均匀性也会影响其印刷性能。一般来说，焊料颗粒的直径应该是模板开口尺寸的五分之一左右，即遵循三球五球原则，对于0.5mm间距的焊盘来说，其模板开口尺寸在0.25mm，其焊料颗粒的最大直径不应超过0.05mm，否则容易造成印刷时的堵塞。

4、金属含量与触变性

锡膏中金属的含量决定了SMT贴片焊接后焊点的厚度。金属含量越高，焊点厚度越大，但在一定粘度下，金属含量越高，也会增加焊点桥连的可能性。触变剂是用于使锡膏具有良好的触变性，也就是说，在一定的剪切力和温度条件下，粘度可以迅速降低，使锡膏能够顺利通过模板开口，有良好的脱模性能；而在去除剪切力后，又能恢复原来的粘度，以保证锡膏的稳定性。锡膏的印刷性能在很大程度上取决于锡膏本身的触变性。